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我首款最大电压等级最高功率密度IGBT芯片亮相

发布时间:2019-07-04 02:22 来源:未知 编辑:admin

  科技日报讯 (记者俞慧友 通讯员刘亚鹏 曹婷)2013年12月27日,由中国南车株洲所研制的国内唯一一款最大电压等级、最高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块亮相,并通过湖南省科技厅组织的“高压高功率密度IGBT芯片及其模块研究开发”项目鉴定,各项技术指标达国际先进水平。

  高压高功率密度IGBT具“更高功率密度、更低功耗、更高工作温度和更高可靠性”等特点。与其上一代产品相比,功耗可降低10%以上,功率密度提高25%以上,最大工作温度提升到150℃(3300V电压等级),并具更大的安全工作区特性,广泛应用与智能电网及轨道交通等领域。

  据了解,中国南车株洲从2011年开始,对该项高端技术进行自主攻关。去年12月,开发出国内首款从芯片到模块完全自主化的3300伏等级的IGBT芯片。此后,又成功研制出4500伏、6500V高功率密度IGBT芯片及模块,初步形成了IGBT器件技术的完整产品型谱。该所成国内唯一一家全面掌握IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用的企业。

  该项目负责人刘国友介绍,中国南车株洲所在IBGT芯片设计、封装测试、可靠性试验、系统应用上攻克了30多项难题,掌握了该器件的成套技术,并在IGBT的规模化、专业化生产上形成了完整的工艺体系,产品在国内轨道交通、柔性直流输电以及矿冶领域得到批量应用。最新一代的高功率密度IGBT模块产品性能与英飞凌、ABB及三菱的同类产品性能相当,且产品的静态损耗更低。目前,项目已申报专利20项,获得授权发明专利两项,实用新型专利两项。

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